1）	单晶硅电容传感器生产加工，其关键技术MESE(Micro Electro Mechanical Systems)半导体微系统加工技术包含了半导体成像技术、蚀刻技术、成膜工艺和异种金属结合工艺，相应采用了等离子加工半导体设备、金属膜成膜技术，阳极结合装置，曝光装置，喷砂加工处理设备，金属线结合设备，现有加工技术均采用日本富士加工技术，能结合国内的半导体加工设备技术和各大科研团队在单晶硅材料学的基础上，采用国内前沿的材料学应用新碳化硅材料代替单晶硅材料，制作出耐高温、抗辐射极具代表性的宽带隙半导体材料，应用在该传感器上，该传感器应用在国内核岛壳内有γ射线环境下能准确测量管道内压力，实现核心零部件技术自主，品质可控的专项课题研究；研究内容分为2大步骤：1）采用国内自产的高纯度单晶硅材料机械性能的对比研究，在国内寻找可替代的国内传感器自主生产工艺，实现传感器国产化目标；2）在对传感器有一定深入理解的基础上将传感器的材料替换为可耐高温、抗辐射极具代表性的宽带隙半导体材料（碳化硅基体），采用SOI三层结构的新型硅基半导体材料，通过增加氧化层厚度产生绝缘提高传感器本身的抗辐射能力。
2）	利用深度学习识别算法提高产品准确度，通过对工厂自动化生产系统内部已经生产了近16年产品测试数据，通过对数据进行做缩放、变换、特征选择等方面进行问题重构，然后通过算法筛选优化，建模手段提升产品性能和准确度，可做到自诊断方面的输出。
3）	集成电子电路电子零部件和电路设计完全国产化课题，在现有的差分电容传感器产生一定电容值上用充放电采集产品电容值转换成频率值，采用信号放大将产品的ASIC芯片、FPGA芯片、A/D及D/A转换模块及EEPROM均采用国内零部件基础上，从产品的硬件稳定性方面满足产品工业级别的抗噪能力，在产品软件方面通过深度学习识别算法提高产品准确度的基础上，有建模手段对产品进行诊断分析，输出报警信号。
4）一部分化工、食品、医药等领域方面的防腐、防磨领域的应用型产品开发。