将钨铜或钼铜混合粉末经有限成型后，在1300-1500度液相烧结。通过活化烧结、机械合金化或少量镍氧化还原，可以提高超细和纳米粉末的烧结活性，从而提高钨铜和钼铜合金的密度。但是，镍的活化烧结会显著降低材料的导电性和导热性，机械合金化中引入杂质也会降低数据的导电性。氧化物共还原法制备粉末工艺复杂，输出功率低，难以批量生产。针对现有工艺技术进行改进提升，改善加工精度，提高加工效率。目前已针对光模块壳体和机构件的工艺技术进行了多项研究。