要解决的技术问题：
目前国内无类似替代材料。该材料用作Fan out封装中的塑封料，需要具备可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率及高可靠性等技术要求。
要达到的技术指标：
技术指标对标日本长濑旗下的型号R4212：
Filler含量：89%
Filler size：平均21um
粘度：600Pa.s
弯曲模量（25℃）：22GPa
Tg(DMA)：165℃
CTE1：7ppm/K
CTE2：30ppm/K
Warpage (MC300um/Si300um, 12inch)：21mm
固化条件：150℃*60min