1.需要解决的主要技术问题:
分子设计：设计具有优异电气绝缘性能、耐高温、耐化学腐蚀的聚酰亚胺分子结构；
制备工艺：优化聚酰亚胺膜的制备工艺，包括溶液聚合、流延成膜、热处理等步骤，以确保薄膜的厚度均匀性、表面平整度以及无缺陷性。
2.需求提出背景及主要应用领域方向：
聚酰亚胺（PI）薄膜作为世界上性能最好的薄膜类绝缘材料之一，在多个领域具有难以替代的作用。随着科技的进步和市场的发展，对高性能电气绝缘材料的需求不断增加。PI薄膜具有优异的耐温性能、优异的尺寸稳定性、良好的厚度均匀性和高机械强度等性能，这些特性使得其在电气绝缘领域具有广阔的应用前景。
主要应用领域方向：电子电气设备、微电子制造与封装、航空航天领域。
3.技术难点：
单体纯度的提高：高纯度单体是制备高性能聚酰亚胺膜的基础。然而，单体的合成过程中容易引入杂质，影响最终产品的性能。因此，需要开发高效的纯化技术，提高单体的纯度。
薄膜厚度与均匀性的控制：薄膜的厚度均匀性对电气绝缘性能有重要影响。然而，在制备过程中，由于溶剂挥发、温度梯度等因素，容易导致薄膜厚度不均匀。因此，需要优化制备工艺，提高薄膜厚度的均匀性。
4.对主要技术指标、成本等有关要求：
外观：薄膜表面应平整光洁，不应有颗粒、气泡、褶皱和导电杂质以及表面脏物（如污垢、油渍）。
膜卷：薄膜成卷供应，根据不同的薄膜厚度，优选的膜卷外径为124mm、152mm、241mm、280mm和356mm，外径偏差为6.4mm，薄膜应紧密卷绕在管芯上。膜卷应容易开卷，不应有不利于开卷和应用的厚边。端面上任何一处不应超出其主平面±2mm，确保膜卷在后续加工或使用中的稳定性和一致性。
管芯：管芯在卷绕拉伸下应不掉屑、坍塌或歪扭，也不应损坏薄膜或使其性能降低，管芯与膜卷端部平齐。
5.其他事项：