双方均涉及超快激光器（飞秒/皮秒）的定制开发及国产替代需求，技术领域均聚焦于高精度激光加工。该需求明确要求研发高亮度半导体激光芯片、万瓦级激光器及抑制光纤光致暗化技术，与用户需求中针对晶圆加工的激光器定制开发目标高度契合，且均强调解决进口依赖问题。

双方均以飞秒激光技术为核心，涉及表面处理工艺优化及国产替代需求。该需求聚焦金属表面特性控制，与用户需求中晶圆加工的激光反应机理建模存在技术关联，均需通过机理分析优化工艺参数，减少热影响导致的缺陷（如裂纹、溅伤）。

双方均涉及激光切割技术在精密加工领域的应用，但应用场景不同（光学玻璃vs晶圆）。该需求强调激光切割对材料结构的精准控制，与用户需求中晶圆开槽、钻孔的工艺优化目标存在技术共性，如减少裂纹、提升精度。

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