为深入贯彻落实创新驱动核心战略和产业强市主导战略总体要求，加快推进无锡集成电路产业发展，根据《国家集成电路产业发展推进纲要》、《省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》（苏政发〔2015〕71号）和《市委、市政府关于以智能化绿色化服务化高端化为引领全力打造无锡现代产业发展新高地的意见》（锡委发〔2015〕40 号）等文件精神，特制定如下政策意见。

　　一、适用范围

　　本意见适用于在无锡市区登记、注册，具有独立法人或中央企业、普通高校二级法人资格，从事集成电路设计、制造、封测、设备、材料等研发、生产、运营的各类企事业单位和组织。

　　重点支持和鼓励物联网、计算机、网络通信、汽车电子、智能设备、高端显示、卫星导航、信息安全等领域芯片设计开发，12英寸及以上先进生产线、8英寸特色专用工艺生产线建设，芯片级、圆片级、硅通孔、三维封装等先进封装测试技术产业化，以及关键设备、材料研发和产业化。

　　二、主要内容

　　（一）鼓励做大做强

　　1. 培育本地龙头企业

　　对集成电路产业龙头骨干企业，按上年销售和税收贡献情况，给予前3位企业分类奖励，最高不超过200万元，同一企业连续支持不超过2年。

　　对连续2年应税销售收入正增长且上年首次达到1亿元、5亿元、10亿元的设计企业，分别给予最高不超过100万元、200万元、300万元的一次性奖励。

　　对连续2年应税销售收入正增长且上年首次达到10亿元、50亿元、100亿元的生产企业，分别给予最高不超过100万元、300万元、500万元的一次性奖励。（责任部门：市经信委、市财政局）

　　2. 培育本地成长性企业

　　对上年度税收增幅超过15%且净增税收排名前5位的集成电路设计企业进行分档奖励，最高不超过200万元。连续奖励不超过2年，累计奖励不超过3次。

　　对上年度税收增幅超过10%且净增税收排名前5位的集成电路生产企业进行分档奖励，最高不超过300万元。连续奖励不超过2年，累计奖励不超过3次。（责任部门：市经信委）

　　以上培育本地龙头企业、成长性企业奖励条款按就高原则，同一企业不重复享受。

　　3. 支持关键项目建设

　　对行业内具有龙头地位或明显技术优势，注册3年内在锡实际投资额不低于2000万元的集成电路设计企业，最高按其实际投资额的10%进行分档补助，总额不超过500万元。

　　对注册3年内在锡实际投资额不低于1亿元的生产企业，最高按其实际投资额的5%进行分档补助，总额不超过1000万元。（责任部门：市经信委）

　　4. 支持本地配套采购

　　对采购非关联本地设计企业的产品和服务，且年采购金额累计在500万元以上的本市企业，最高按当年采购额的1%给予奖励，总额不超过100万元。（责任部门：市经信委）

　　5. 鼓励企业资质备案

　　对首次通过“国家规划布局内的集成电路设计企业”备案的，给予最高不超过50万元的一次性奖励。（责任部门：市发改委）

　　6. 鼓励企业兼并重组

　　鼓励引导我市集成电路企业通过兼并、收购等形式开展跨地区、跨行业、跨所有制、跨国（境）的兼并重组和投资合作。对成功并购国内外集成电路产业链相关企业（含重点研发机构），并购方对目标企业的实际现金购买价格、承担债务金额或目标企业净资产作价入股金额超过1000万元的，最高按照并购实际发生金额的5%给予并购补贴，单个项目总额不超过500万元。（责任部门：市经信委）

　　（二）支持技术研发

　　7. 支持研发机构设立

　　鼓励企业与国家级科研院所、高校深入开展产学研合作，联合新建以企业为主体、市场为导向、具有独立法人或企业非法人资格的集成电路技术市级以上企业研发机构，最高按其研发设备投入额的15%给予补助，总额不超过500万元。（责任部门：市科技局）

　　8. 鼓励申报重大专项

　　对获得国家科技重大专项的单位，经效益评估后，最高按国家给予扶持资金的5%择优予以奖励，总额不超过300万元。对获得国家技术发明奖、国家科技进步奖的牵头实施单位，给予不超过100万元的一次性奖励。对产品和技术列入当年“中国半导体创新产品和技术评选”名单的单位，给予最高不超过20万元的一次性奖励。（责任部门：市科技局、市经信委）

　　9. 支持新技术新产品研发应用

　　每年重点支持一批拥有自主知识产权、市场前景好的优秀集成电路高端核心技术、产品研发，根据项目工艺先进程度，最高按照项目技术、设备和人力资源投入的15%给予分档支持，总额不超过500万元。（责任部门：市科技局）

　　对拥有自主知识产权，且对工艺制程达到一定节点的产品进行工程流片（含MPW）的设计企业，最高按照该款产品首轮流片（含IP授权、掩模制版）费用的40%给予支持。对在本地生产企业掩模流片的，最高按首轮流片费用的60%给予支持。普通产品支持总额不超过300万元，工艺制程达到45nm及以下的产品支持总额不超过600万元。（责任部门：市经信委）

　　（三）强化人才支撑

　　10. 落实“太湖人才计划”相关政策

　　贯彻落实“太湖人才计划”升级版相关政策，加大对集成电路相关领域各类人才（团队）的招引力度，全面做好人才服务保障工作。（责任部门：市人才办、市人社局、市科技局、市经信委）

　　11. 评选产业优秀人才

　　每年评选不超过5名对无锡集成电路产业作出突出贡献的杰出人才，给予不超过20万元的一次性奖励。对于贡献特别巨大的，可根据其贡献度另行确定奖励金额。（责任部门：市人才办、市人社局、市经信委、市科技局）

　　12. 鼓励产业人才培训

　　鼓励市内高校新增集成电路相关专业，每新增一个专业，给予最高不超过100万元的一次性奖励。鼓励教育机构、培训机构和企业在锡开展集成电路相关专业培训，对成绩突出的择优给予最高不超过100万元的奖励。（责任部门：市教育局、市经信委、市人社局）

　　（四）培育产业生态

　　13. 支持产业基金设立和运营

　　设立总规模200亿元的无锡市集成电路产业投资基金，其中，政府类引导资金认购比例不低于30%。基金重点投资集成电路产业链重大项目和企业兼并重组、产能提升项目，实施市场化运作、专业化管理。鼓励民间资本参与或设立集成电路相关投资基金，进一步提高我市集成电路产业投融资水平。

　　鼓励各类企事业单位在锡设立集成电路产业基金。对规模超过1亿元且业绩明显的集成电路产业基金，在存续期间对受委托的投资基金管理机构，最高按其实际投资集成电路企业资金的5%给予奖励，每年总额不超过300万元，连续支持不超过2年。鼓励企业争取包括国家大基金在内的各类产业基金参与投资经营。（责任部门：市金融办、市财政局）

　　14. 支持企业参加展会

　　支持企业参加境内外顶级专业展销会、订货会、博览会等，对符合条件的，按照参展展位费、特装费、公共布展费等费用的60%给予补助，总额不超过15万元。（责任部门：市经信委、市商务局）

　　15. 支持行业协会发展

　　鼓励企业、高校、研发机构等合作成立产学研技术创新联盟，引导其做实做强。通过服务购买等方式，加大对行业协会的支持力度。（责任部门：市经信委）

　　三、政策执行

　　1. 本意见为《关于进一步关于深化现代产业发展政策的意见》（锡委发〔2017〕39号）的补充意见。之前涉及集成电路产业发展的政策与本意见不一致的，以本意见为准；其它继续执行。

　　2. 对投入巨大的制造和封测项目、产业带动作用明显的国家级公共服务平台、有重大影响力的会议和展会等重大事项，按照“一事一议”的方式予以资助。

　　3. 江阴、宜兴可根据本意见，结合当地实际情况，制定本地区集成电路产业发展政策。

　　4. 本意见自2018年1月1日起执行，有效期至2020年12月31日，有效期结束后，将根据政策执行评估情况予以修订、完善。