11月10日，工信部科技司司长谢少锋一行调研国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心（以下简称“国创中心”）。省工信厅副厅长黄萍，副市长周文栋，无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国陪同调研，区领导李桂林参加。

      谢少锋一行来到国创中心展厅，详细听取了华进半导体总经理孙鹏关于国创中心股权架构、研发成果、技术水平及成果输出模式的介绍，并给予充分肯定。谢少锋指出，国创中心要深入贯彻落实党的二十届三中全会精神，持续加大在先进封测领域的攻关力度，提高封测产业技术创新能力和核心竞争力，突破领域内关键性技术，积极发挥辐射带动作用，深化国际合作与交流，推动我国集成电路产业做大做强，为新质生产力建设提供强有力支撑。

      崔荣国介绍了无锡高新区集成电路产业发展的整体情况。崔荣国表示，当前，无锡高新区正按照全市集成电路产业“一二三四五”发展路径，健立健全工作专班推进机制、加强规划政策引领、持续推进核心技术攻关、探索“特色产业园+龙头企业生态圈”模式、招引重大项目补链强链、深化产业链韧性建设、持续优化产业环境，努力实施“产业规模突破2000亿、上市企业市值达到1500亿”两大工程，进一步擦亮集成电路地标产业“金字招牌”，为无锡争创国家级战略性新兴产业集群、推进产业科技创新高地建设，作出新的更大贡献。

      华进半导体封装先导技术研发中心有限公司牵头组建的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，是江苏首个信息领域、无锡首个制造业领域国家创新中心，在先进技术研发、创新成果转化、公共技术服务、专业人才培养等各方面，为促进无锡高新区乃至全市、全省集成电路产业高质量发展发挥了不可替代的重要作用。