9月26日，无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国带队赴无锡先导集成电路装备及材料产业园开展专题调研，详细了解园区建设、企业发展、技术攻关等情况，听取产业园发展诉求，协调解决相关问题。区领导华艳红、李桂林参加调研，先导智能董事长王燕清陪同调研。

      先导集成电路装备及材料产业园以集成电路特色装备、高端材料、核心零部件为主，聚焦先进工艺制程的补链强链，将在未来形成国内领先的半导体装备与核心零部件、材料产业集群。

      在产业园内，崔荣国一行先后来到先为科技、元夫半导体、天芯微半导体，参观企业展厅及生产车间，听取企业负责人关于发展现状的介绍，详细了解各企业的核心技术和先进设备情况。

      无锡先为科技有限公司是专业从事化合物半导体外延设备的研发、制造与销售的创新性和科技型企业，拥有正向研发且知识产权自主可控的GaN MOCVD外延设备、SiC Epi外延设备，为客户提供高可靠性、高性能的量产外延装备及全生命周期解决方案。

      江苏元夫半导体科技有限公司是一家致力于研发、生产和销售激光设备、CMP设备、减薄机等半导体精密加工设备和相关耗材的创新型科技公司，产品覆盖激光开槽、激光打标、激光打孔、晶圆减薄等，广泛应用于先进半导体晶圆加工制造领域，与国内外半导体行业龙头企业建立深度合作，实现价值共赢。

      江苏天芯微半导体设备有限公司专注于半导体前道关键工艺设备的研发、制造和应用，为全球客户提供高端半导体设备和服务。公司率先布局外延工艺设备领域，产品包括拥有自主知识产权的减压外延设备和常压外延设备，主要应用于先进工艺制程的逻辑芯片、存储产品、外延片以及功率器件等生产制造，各项性能均达到了国际先进水平。

      在随后召开的座谈会上，崔荣国听取先导智能关于园区项目最新进展情况的汇报，了解企业发展诉求及下一步工作重点，勉励企业要坚定信心、抢抓机遇，聚焦集成电路产业科技创新，加大力量攻克“卡脖子”难题，进一步扩大投资规模，提升高端装备产能，实现园区发展新突破，为无锡高新区集成电路及高端装备产业高质量发展作出更多贡献。

      先导集成电路装备及材料产业园作为无锡高新区集成电路产业战略布局的关键落子，随着项目的逐步建成达产，将推动无锡高新区在半导体装备及材料领域实现更大突破，为无锡集成电路产业发展注入新动能。各部门要把服务企业作为扩内需、稳增长、促转型的重要抓手，强化平台支撑，加快公共验证平台建设，缩短装备生产周期；强化金融赋能，用好集成电路产业专项母基金等政策工具，精准支持设备、材料企业研发攻关；强化生态协同，推动龙头企业开放供应链，助力本土设备企业融入区内重点企业高端产线。相关部门要常态化深入企业一线倾听诉求建议，用好助企纾困政策，发扬“店小二”精神，全力以赴为企业提供最贴心、最专业、最周到的支持和保障。