近日，江苏晋康半导体科技有限公司董事长郑世才一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与郑世才会谈交流，并共同出席晋康半导体核心零部件总部项目签约活动。区领导华艳红、李桂林，北京诺华资本投资管理有限公司总经理于大洋参加活动。

      崔荣国对郑世才一行的来访表示欢迎，对项目签约落地表示祝贺。他说，当前，无锡高新区正着力构建以集成电路、生物医药等六大地标产业为核心的“6+2+X”现代产业集群，致力于建设世界一流高科技园区。在集成电路领域，无锡高新区产业综合实力突出，产业规模超1800亿元，连续四年蝉联“中国集成电路园区综合实力”全国第二。目前，无锡高新区已积累了深厚的产业底蕴，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备与材料的全产业链，产业生态完善、集聚效应显著。晋康半导体的技术方向与无锡高新区打造世界级集成电路产业集群的战略目标高度契合，无锡高新区将全力支持项目建设，提供全生命周期服务保障，推动项目早建成、早投产、早达效。希望企业在实现自身发展壮大的同时，助力无锡高新区完善产业链，提升集成电路产业关键环节的本地化配套能力。

      郑世才对无锡高新区的支持表示感谢。他说，无锡高新区集成电路产业链生态完善，聚力打造产业创新高地的决心与举措令公司对项目落户充满信心。此次签约项目将聚焦半导体核心零部件领域，分阶段实现技术突破与产能爬坡，在无锡高新区打造集研发、生产、运营管理于一体的全国总部，为提升区域产业能级注入持续动力。