崔荣国对吕光泉、王世宽一行的来访表示欢迎，对项目签约表示祝贺。他表示，无锡高新区始终把集成电路作为战略性新兴产业发展的重点之一，持续深耕半导体设备、功率芯片及先进封装三大核心赛道。依托日益完善的产业链生态，无锡高新区布局了新港集成电路装备零部件产业园等专业化载体，投用了无锡半导体装备与关键零部件创新中心、集成电路设计企业孵化器等创新平台，并集聚了省市级半导体实验室、公共检测平台等配套服务机构，产业基础扎实、支撑体系完备。此次项目的落地，将有力推动半导体设备国产化替代进程，为无锡高新区半导体产业高质量发展注入强劲新动能。无锡高新区将秉持“无难事、悉心办”的服务理念，以最大诚意、最优服务、最高效率，做好项目各项前期工作，强化“拿地即开工”服务保障，确保项目按期开工、早日投产达效。

      王世宽表示，无锡高新区产业配套完善、创新生态活跃。此次项目的签约落地，是双方深化合作的又一重要里程碑。尚积半导体将全力加快项目建设，深度聚焦半导体制造前道关键工艺，围绕薄膜沉积与刻蚀两大核心设备领域，持续开展技术攻关与核心工艺突破，积极引聚链上企业，加快高端装备在先进制程中的国产化替代进程，与无锡高新区携手共建自主可控的半导体产业生态。