9月16日，至讯创新总部大楼启用活动在无锡高新区举行。省发改委副主任李秀斌，无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国，区领导赵华，至讯创新董事长汤强、总经理龚翊等出席活动。
至讯创新科技（无锡）股份有限公司成立于2021年10月，专注国产半导体存储芯片的设计与研发，已汇聚海内外存储芯片业界翘楚，凝聚了一支由工程院院士、国家重大人才计划专家、省级海外高层次青年人才等组成的一流研发团队。公司致力于为国内外客户提供一站式中低容量存储解决方案，从芯片设计研发到交付，形成完整的价值链和生态系统，先后实现多款存储芯片量产落地，推出国内首款19nm高可靠性二维NAND闪存、28nm高可靠性二维NAND闪存。2026年，国内首款完全自主研发的19nm MLC闪存成功出货，自研LPDDR2 DRAM芯片也完成流片送样。
至讯创新总部大楼在无锡（国家）软件园正式启用，标志着这家国内存储芯片细分领域龙头企业迈入全新发展阶段，企业将立足无锡，联动上下游产业链，持续加大研发投入，加速AI存储产品迭代，推出更多自主可控、高性能的存储芯片产品，助力无锡高新区打造国内领先、世界一流的集成电路产业高地。
李秀斌表示
近年来，无锡立足集成电路产业根基，抢抓人工智能发展机遇，重点培育AI算力、智能制造、工业大模型等新兴业态，持续推动传统制造向智能制造迭代升级。至讯创新总部大楼启用不仅是企业发展的全新起点，更是无锡产业补链强链的重要落点。希望企业聚焦细分领域，精准发力，推动存储产业与集成电路人工智能产业深度耦合协同发展；攻坚关键核心技术，以技术创新赋能集成电路产业提质升级；发挥龙头效应，积极引入上下游配套企业，共建协同产业生态。省发改委将持续优化政策供给，强化要素保障，畅通服务通道，精准对接企业发展需求，全力支持企业扩产能、强创新、拓市场、促转型。
汤强表示
新大楼的启用是至讯创新发展的新起点，更肩负着新使命。企业将以此为契机，持续加大研发投入，汇聚更多高端产业人才，深耕中等容量存储赛道，加速AI存储产品迭代，推出更多自主可控、高性能的存储芯片产品，立足无锡、联动上下游产业链，助力地方集成电路产业集群发展。
近年来，无锡高新区始终将集成电路产业作为战略性新兴产业的核心引擎，全力打造最优产业生态。2025年，全区集成电路产业规模突破1800亿元，同比增长超13%，约占全国九分之一的规模。在最新发布的《中国集成电路园区综合实力TOP30》中，无锡高新区集成电路产业综合实力连续四年位居全国园区第二，已构建起设计、制造、封测、装备、材料、配套服务“六位一体”的完整产业链。面向未来，无锡高新区将始终秉持“无难事、悉心办”的服务理念，全程护航龙头企业做大做强；立足龙头牵引赋能生态圈，全力保障链上企业协同发展；聚力创新平台强链补链，全面助力全区集成电路产业迭代跃升、领跑全国。